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不断变化的汽车价值链

发布日期:2020-07-14

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现在,电子产品已占汽车成本的40%或更多,Tier-1一级供应商和原始设备制造商(OEM)更加关注汽车SoC架构的所有权。


当公司从专业的利基市场中查看供应商时,很容易想到商业世界将按原样继续发展,并且每年的改进很少。但是,在汽车价值链中,这不再成立。围绕汽车智能系统的快速创新步伐正在扰乱业务流程。回到更简单的时代,半导体公司将与Bosch,Denso,Delphi和Continental等Tier-1公司合作。Tier-1将为半导体公司提供要求,而半导体公司将根据这些要求制造芯片。在许多情况下,这可能是在ASIC流程中–Tier-1将提供要求,而半导体公司将实施和管理开发与制造。 根据业务安排整个芯片架构可以由半导体公司或Tier-1“拥有”。



现在,电子产品占到汽车总成本的40%或更多,一级供应商和原始设备制造商正更加关注汽车SoC架构的所有权。没有人希望看到他们的贡献越来越转向单纯的装配,让他们成为富士康的汽车制造商。这激起了供应链的竞争,也激起了人们对开发和拥有系统中高价值组件的兴趣,尤其是芯片和系统架构。


为了实现这一目标,各个公司在做什么?他们需要建立世界**的电子设计团队,这一过程已经在进行中。例如,博世在传感方面的设计已经具有众所周知的实力。他们还一直在增强高级SoC架构和开发的能力。OEM方面的GM Cruise致力于提供完整的自主解决方案,这需要大量的设计人才。我们已经看到了像Amazon和Google这样的现金充裕的超大型企业如何能够从头开始启动芯片设计功能。我认为汽车团队的步伐并不遥远,但他们走的路是相同的。


与超大规模生产者一样,汽车团队对重新发明对于他们在汽车系统中获取价值的唯一目标不重要的东西没有兴趣。他们为大多数芯片使用行业标准的商用IP,并为高度专业化和与众不同的功能(例如AI加速器)构建自己的IP子系统。否则,他们的所有差异都将落入他们如何设计SoC并优化其系统级差异指标(性能,带宽,保证的延迟,功能安全性水平,功耗,成本等)的方面。鉴于设计团队许可的大多数IP也由其竞争对手许可,因此如何在独特的片上系统(SoC)架构中组装该IP对于通过产品差异化创造价值至关重要。片上网络(NoC)互连是产品差异化的关键,因为它包含了架构师用来创建SoC架构并针对功耗,性能和成本指标进行优化的“旋钮和杠杆”。


因为我们的NoC技术是许多汽车SoC***最复杂的芯片的基础,所以我们可以看到很多架构。这些设计在框图级别上是多种多样的。我们习惯于看到用于移动电话的应用处理器或数字基带调制解调器的框图-它们看起来都很相似。高端汽车框图完全不同,有些纯粹以视觉为中心,有些则着重于视觉,LIDAR,雷达和其他传感器之间的融合。即使在低层架构中,多样性也要比我们在手机和消费电子芯片中看到的更多。


这种趋势不是短期现象。创新不仅刺激了许多新芯片架构的发展,而且还改变了系统软件的开发方式。系统架构师正在思考,设计平台以跨多个世代和价位扩展。对于第Tier 1 和OEM,该软件价格昂贵。他们必须能够充分利用从高端功能到超值功能以及几代人之间的优势,以支持竞争激烈的汽车市场中引人注目的长期路线图。仅考虑我们已经看到的功能,不仅在安全性和半自动性方面,还包括在驾驶室中–驾驶员注意力监控,无菌驾驶舱,道路噪声消除,个性化音频等等。


芯片制造商在这一切中处于什么地位?可能性很大。一方面,你有一家像NXP这样的公司提供一个开放的解决方案,一个带有SDK的参考系统,不需要参与复杂的芯片设计。我相信这样的解决方案仍将有一个强劲的市场——Tier 1和OEM不想接管他们系统中每一块芯片的所有权。另一方面,像MobileEye这样的公司在硬件和软件方面都很出色。他们希望访问司机数据、导航和其他类型的数据,这些数据将进入他们的云端,以帮助他们改进和扩大他们可以提供的客户体验。


在这个价值链中,谁拥有什么将会有很多争执。钟摆将继续在熟悉但不太确定的功能水平划分之间摇摆。我预计,随着汽车和半导体供应商在整个系统中发现更多创新机会,而不仅仅是在单个功能方面,将会出现更多的垂直化。半导体厂商将需要保持警惕,继续加强与通用汽车,宝马,奔驰和其他汽车制造商的直接关系。他们图文消息
 

还需要吸引更多在这些市场具有直接专业知识的员工。


作者:Kurt Shuler,营销副总裁,ArterisIP

原文链接:https://semiengineering.com/an-automotive-value-chain-in-flux/



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