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三大因素共振,国产自主车规级芯片兴起

发布日期:2020-05-30

GRCC汽车电子电气架构创新发展论坛

2020-05-30 16:37:56

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原标题:三大因素共振,国产自主车规级芯片兴起


中国汽车市场占全球的三分之一,但国产汽车半导体的市场份额还不到3%。很长一段时间以来,中国汽车面临“缺芯少魂”的局面。


日前,国内厂商南京芯驰半导体科技有限公司(下称芯驰科技)发布9系列X9、V9、G9三大汽车芯片产品,覆盖了智能座舱、智能驾驶、中央网关三大应用。该系列芯片可以支持QNX、 Linux、Android等多种车载OS,也可支持AutoSAR,满足客户灵活适配的需求,弥补了这一空缺的局面。


根据IHS的预测,到2025年,中国汽车半导体市场将达到1200亿元,如果加上自动驾驶相关的需求,市场空间将达到1700亿元。


多重因素的共振正在促成国产自主车规模级芯片的兴起。


从科技发展的趋势看,汽车智能化将给用户带来颠覆性的体验,但对汽车的电子电气架构也提出了新的要求,这是第一大因素。


旧有的汽车电子电气架构,动辄需要70~100个ECU,反而捆住了工程师的手脚,使得“软件定义汽车”仅仅停留在概念层面,无法为智能驾驶落地提供坚实的基础。


使用域控级别的大型SOC芯片,从而用单颗芯片替代多个传统ECU,这是一种颇具吸引力的解决方案。


汽车厂商迫切需要符合本地市场需求和良好本地支持服务的芯片。这是中国汽车半导体企业兴起的第二大因素。


芯驰科技的三款产品中,X9系列芯片用来支持智能座舱,该芯片可以同时支持多块高清屏幕,具备语音交互、手势识别,驾驶员状态监控等功能,人车之间可以进行多种交互。V9系列芯片用来支持自动驾驶系统,作为域控制器核心,V9内置视觉引擎,支持多达18个摄像头输入,不仅能满足ADAS应用需求,还能给未来更高级别的自动驾驶和无人驾驶留有充足的扩展空间。G9系列芯片是起到整车核心网关作用,让各个功能模块在车内互联互通,形成汽车的智慧神经网络,同时,G9还可连接外部网络,支持OTA在线升级,自动驾驶在线开启等功能。


芯驰科技CEO仇雨菁表示:“这三款芯片,研发不到两年时间,2021初将在某自主品牌量产车型上使用。”


仇雨菁认为,中国实现自动驾驶路径和国外并不一样。中国未来可能的选择是V2X,车路协同路线,这样对于车自带的算力需求没有那么高,更多是靠5G、V2X的信息传递,在云端进行处理。而国外的方案,更多是靠车自带算力,对车算力要求非常高,这是个很大的负担。所以中国自动驾驶的路线可能更快、更容易实现。


芯驰科技目前的策略,正是去贴合这条中国的自动驾驶路线,这也是国内不少芯片厂商的突破方向。


第三个因素和疫情有关。疫情之下,主机厂对于供应链安全的考量权重日益增加。


一个芯片从设计、生产到封装,如果均能在本地完成,受到冲击更小。相比过去,主机厂有更大意愿尝试使用自主的车规级芯片。


芯驰科技已经获得TÜV莱茵颁发的ISO 26262:2018版功能安全管理体系证书的企业,也是国内极少数能量产高性能车规芯片的半导体公司。


目前在汽车电子领域,自主汽车品牌对初创公司的接受度相对较高,随着时间的推移,合资汽车品牌的接受度也将逐步提高。届时,国内汽车半导体市场“缺芯少魂”的局面将得到改观。


(2020年05月29日 13:03 界面新闻)



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