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NXP**技术官谈论其公司的汽车,移动和5G基础设施研发

发布日期:2020-04-23

GRCC汽车电子电气架构创新发展论坛

2020-04-23 20:22:49

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在与" The Street" 媒体的谈话中,恩智浦**技术官Lars Reger详细介绍了他的公司针对各种增长市场的研发战略。



与恩智浦半导体(NXPI)相比,没有多少芯片开发商能够涵盖更多的基础。


恩智浦是全球最大的汽车芯片供应商,其产品线涵盖了从信息娱乐系统和仪表板到驾驶员辅助系统,车载网络芯片和电动汽车电池管理系统的所有内容。这家荷兰公司的硅还存在于很多智能手机,IoT设备,移动基站,智能卡以及工业和医疗产品中。


在芯片市场广泛抛售以及高通(Qualcomm)以440亿美元收购该公司的计划破裂之后,恩智浦在2018年大幅下跌之后,恩智浦在2019年的表现要好得多,随着市场上涨和最坏情况的担忧,股价上涨了70%以上芯片需求证明是没有根据的。在这一过程中,恩智浦签署并完成了以17.6亿美元收购Marvell Technology(MRVL)的Wi-Fi /蓝牙连接芯片业务的交易。


最近,我与恩智浦**技术官Lars Reger谈了他的公司在许多终端市场中的努力。此次演讲是在CES之前进行的,恩智浦(NXP)推出了一款用于IoT /边缘计算设备的应用处理器(i.MX 8M Plus),该处理器具有专用的AI协处理器以及支持该技术的汽车网络处理器(S32G)。千兆以太网连接。


这是Reger在讨论中分享的重要内容的摘要。


超宽带(UWB)芯片市场以及Marvell Wi-Fi /蓝牙单元的计划


Reger对恩智浦在新生的超宽带芯片市场中的增长机会非常乐观。由于具有知道与之通信的设备的精确位置的能力,UWB提供的安全性比蓝牙更高,这反过来又有助于推动NXP在汽车无钥匙进入钥匙扣设计方面的成功。展望未来,随着更多智能手机中内置UWB无线电,UWB也将为汽车和建筑物提供基于智能手机的无钥匙进入解决方案。


虽然苹果(AAPL)在其2019年的iPhone中放置了专有的UWB芯片(U1),但恩智浦已经是手机NFC无线电芯片的**供应商,它认为向其他原始设备制造商供货的机会很大。Reger表示,恩智浦可以利用从Marvell获得的Wi-Fi /蓝牙IP在同一包装中提供容纳UWB,NFC和Wi-Fi / Bluetooth无线电的移动产品,并且指出NXP可以通过提供具有通用安全性的各种无线电来与众不同用于存储凭证和数字密钥的元素。去年9月,在Marvell交易完成之前,恩智浦推出了具有通用安全元件的NFC / UWB芯片组。


此外,Reger表示,恩智浦发现有机会为与恩智浦微控制器(MCU)和/或UWB无线电配对的智能家居硬件提供Wi-Fi /蓝牙解决方案,并提供具有集成Wi-Fi /蓝牙支持的5G基站处理器。 (实际上,这对于短距离5G基站比大型宏小区基站更有用)。


恩智浦(NXP)积极推动增加前Marvell部门的销售量,可能会给某些同行带来更激烈的竞争。Broadcom(AVGO)和Qualcomm都是智能手机Wi-Fi /蓝牙连接市场的主要参与者,赛普拉斯半导体(将被英飞凌收购)是汽车和智能家居Wi-Fi /蓝牙市场的**参与者。


汽车雷达和电池管理系统


恩智浦(NXP)估计,由于具有雷达的驾驶员辅助(ADAS)系统具有更高的普及率,并且每辆汽车包含更多的雷达,因此汽车雷达解决方案的市场将以大约30%的速度增长。该公司在这一领域的产品包括收发器,MCU,电源管理芯片和网络接口解决方案。Reger建议汽车雷达是恩智浦的主要研发重点,并指出该公司正在寻求将收发器和MCU放在同一芯片上。


电池管理系统的芯片-其中包括MCU,电池传感器和电池控制器等产品-由于电动汽车的普及率也成为汽车增长的动力。Reger断言,恩智浦已经看到了这一领域的“巨大设计胜利”,因为寻求****提高电池密度(以及电动汽车范围)的汽车制造商都依赖恩智浦的硅来保持电池可靠地工作并避免过度充电。

Reger说:“我们需要确保我们的设备非常精确,可以管理每个[电池]电池,并且在功能上是安全的。”


5G射频机会和恩智浦对碳化硅的看法


当被问及恩智浦用于移动基站的大型RF放大器和晶体管业务时(该业务将因5G网络的推出而获得推动),Reger指出,随着运营商试图优化网络,可能需要各种不同的RF解决方案(或其一部分)以获取范围,带宽或延迟。他补充说,目前人们对高带宽/短距离解决方案(即毫米波无线电)非常感兴趣。


尽管RF晶体管竞争对手Cree(CREE)认为5G提供了一个主要机会来推动其碳化硅(SiC)晶体管相对于传统氮化镓(GaN)产品的份额增长,这要归功于5G网络的技术需求如何使SiC的热性能更加出色值得一提的是,Reger表示,至少在目前,恩智浦并不急于推出自己的SiC产品。他坚称,GaN目前是“ [NXP想要]实现的很好的解决方案。”


就Cree**执行官Gregg Lowe而言,他在最近接受TheStreet采访时预测,随着市场从4G过渡到5G,基站中SiC的采用率将超过50%。


“交叉”处理器和信息娱乐系统


对于汽车和物联网市场,Reger谈到了恩智浦认为的“交叉”处理器的增长潜力,这两种处理器均具有一些类似于传统MCU的电路(省电且启动速度非常快,但功能不是特别强大),而某些电路则类似于传统MCU。传统的CPU(功能更强大,但也更耗电,绘制速度不那么快)。交叉处理器的一个潜在用例是:一种汽车芯片,其低功率内核可快速激活汽车的后视摄像头,而其高功率内核可在不久后启动并激活汽车的导航系统。


交叉处理器解决方案也很自然地适合为“数字驾驶舱”系统提供动力,该系统既涵盖信息娱乐系统又取代了传统的模拟群集的数字仪器群集。在这种情况下,恩智浦的交叉处理器可以物理隔离并保证关键任务系统(如仪表盘或平视显示器)的可靠性,以防关键任务系统(如信息娱乐系统)崩溃时,仍然允许所有其他任务。这些系统由一个芯片供电,并通过相同的无线软件更新来升级其代码。


Reger指出,恩智浦的i.MX处理器在低端和中档汽车中的数字座舱系统中具有很强的设计获胜能力,因为汽车制造商正在增加此类汽车中的显示空间。高通和英伟达(NVDA)在高端汽车市场上拥有更强的地位,这在一定程度上要归功于其汽车处理器业务能够利用研发投资来开发智能手机和游戏机处理器等产品。


恩智浦的产品广度成为竞争优势


在我们交谈的几个不同时间,Reger强调了恩智浦产品线的广泛性(包括许多不同类型的MCU,网络/连接芯片,模拟芯片和传感器)如何成为各个最终市场客户的重要卖点。 。


Reger声称:“我们是唯一一家拥有广泛的产品组合来构建几乎任何智能连接设备的半导体公司。”


作者:ERIC JHONSA

摘自:The Street




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